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产品编号
库存编号
主要参数
库存
期货

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电恰询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 3.048µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.25A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 60
    电路数(已装入的) : 60
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756515731
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 3.220/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电恰询

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期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 3.048µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.25A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 20
    电路数(已装入的) : 20
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756515588
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 13.090/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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库存数:538

交货周期:2-3周

阶梯价:
500 : 75.1766
100 : 86.6620
1 : 103.8154

期货价格:61.5082

起订数:500

最小包装数:500

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 3.048µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.5A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 10
    电路数(已装入的) : 10
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756388724
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 5.272/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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  • 最小镀层端接 : 3.048µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.25A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 30
    电路数(已装入的) : 30
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756515595
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 9.394/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.25A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 40
    电路数(已装入的) : 40
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756515601
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 2.480/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

molex莫仕 1.27mm Pitch SliderZ Board-to-Board Connector, Hermaphroditic

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库存数:-

交货周期:2-3周

阶梯价:
来电恰询

期货价格:-

起订数:-

最小包装数:-

期货交期:8-10周

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  • 最小镀层端接 : 3.048µm
    最薄镀层 - 接合部位 : 0.762µm
    总览 : SliderZ™
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 穿孔式
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    有极性的插配件 : 是
    有护墙的 : 全部
    应用 : 板对板, Signal
    先接后断 : 否
    系列 : 44245
    替代产品编号 : Contact Molex
    锁定插接部位 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 1000
    每触点最大电流 : 1.25A
    类别 : PCB插座头
    可配插产品指南 : 否
    可堆叠的 : 否
    间距-接合界面 : 1.27mm
    间距-终端界面 : 1.27mm
    行数 : 2
    概述 : SliderZ™
    方向 : 垂直的
    断开 : 否
    电压 -最大 : 30V AC (RMS)
    电路数(最多的) : 50
    电路数(已装入的) : 50
    穿孔式表面焊接(SMC) : 否
    产品名称 : SliderZ
    插接极性 : 无
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-金属 : 高性能合金(HPA)
    材料-接合处电镀 : 金
    包装形式 : 盘状
    UPC : 800756515618
    Process Temperature max. C : 245
    PC厚度 推荐 : 1.40mm
    PCB 极性 : 否
    PCB 焊脚长度 : 3.05mm
    PCB 定位器 : 是
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 2.850/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 1
    Lead-freeProcess Capability : WAVE
    Glow-Wire Capable : 否
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 5

板对板连接器
Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern, this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data, automotive, industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications